华天科技:增强资本实力 为新一轮扩张储备粮草

2019-07-07 03:44栏目:科技
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  ,预计募集资金总额不超过17亿元。其中,不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。这将进一步降低公司的资产负债率,提升公司的盈利能力。而且,还将迅速提升资本实力,为公司把握自主可控战略背景下的

  的主营业务为集成电路封装测试业,是集成电路支柱产业之一。进入二十一世纪以后,我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展,封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。尤其是2012年以后,受益于4G推进所带来的移动互联网红利影响,消费电子行业快速成长,从而推动着集成电路以及集成电路封测产业的大发展。2018年,国内集成电路封装测试业销售额达到2193.9亿元,同比增长16.1%。

  作为集成电路封测产业领头羊的,已掌握了MCM(MCP)、 BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技术。经鉴定/备案,公司已有9项新产品新技术成果达到国际先进水平、24项新产品新技术成果达到国内领先水平,有力地提升了企业的核心竞争能力。2009年—2018年,公司经营规模持续增长,资产总额由13.12亿元增加至124.43亿元,年复合增长率28.40%;产量由32.67亿块增加至267.24亿块,年复合增长率26.30%;营业收入由7.77亿元增加到71.22亿元,年复合增长率27.91%。

  由于集成电路封装测试业属于资金密集型行业,规模效益明显,生产规模扩大、购买原材料、支付燃料动力费等日常周转均需要一定的流动资金。因此,公司的流动性有所紧张,资产负债率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度,公司合并报表资产负债率分别为28.29%、35.99%、48.77%、47.15%,流动比率分别为1.73、1.32、1.26、0.96,速动比率分别为1.27、0.80、1.01、0.65,非流动资产占资产总额的比例分别为58.72%、61.74%、55.16%、69.48%,流动负债占负债总额的比例分别为84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。这说明华天科技处于规模快速扩张阶段。

  值得指出的是,未来的集成电路封测产业将面临新一轮的成长契机。一是自主可控战略所带来的集成电路进口替代的产业成长机遇。近年来一系列事件显示出我国自主可控势在必行,这必然会给我国集成电路产业规模的扩张带来新的成长机遇。而公司的主要核心客户包括聚积科技、晶炎科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新等国内外领先的集成电路生厂商。其中,紫光展锐、海思半导体、、均是我国自主可控战略的核心厂商,所以,公司将充分受益于自主可控战略下的进口替代契机。

  二是5G大规模推进将带来集成电路新的产业机会。回顾每一次的集成电路产业的大发展,均与计算机技术、消费电子产业升级有着极大的关联。4G所带来的移动互联网红利对集成电路的大发展已作出表率。相信,随着5G大规模的推进,5G商用步伐的提速,未来在通讯领域会给集成电路封测产业带来新的成长点。因此,作为行业龙头企业的华天科技需要前瞻性地布局,这就使得公司面临着规模进一步扩张的需求,对公司的流动性提出更高要求。

  在此背景下,公司利用此次配股的再融资路径,募集资金用于偿还公司有息债务,符合国家“降杠杆”政策,有利于缓解公司的资金需求压力,控制总体负债规模,降低资产负债率,改善资本结构。

  就短期而言,通过配股的再融资路径,募集资金用于偿还公司有息债务还可以减轻公司财务负担,提高公司盈利水平。此次募集资金拟不超过 90,000万元用于偿还有息债务,每年可以节约一定的利息支出,有效降低财务费用,对提高公司盈利水平起到积极的作用。由此可见,此次配股,因为偿还有息债务,降低财务费用,从而对公司的经营业绩有望产生立竿见影的效果。而且还因为充足了公司的资本实力,为未来的业务扩张以及把握产业并购契机所带来的外延式扩张,提供了强大的资本支撑力量。前者提升了公司现有业绩改善的预期,后者则提升了公司未来成长的预期,所以,公司二级市场股价有望迎来戴维斯双击,股价弹性值得期待。

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